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專業知識

  • 孔金屬化技術

    孔金屬化技術

    孔金屬化的定義

    孔金屬化是指在兩層或多層印制板上鉆出所需要的過孔,各層印制導線在孔中用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬使之互相可靠連通的工藝。雙面印制板或多層印制辦制造工藝的核心問題是孔金屬化過程。

    其質量的好壞受三個工藝控制,這三個工藝是鉆孔技術、去鉆污工藝、化學鍍銅工藝。

                   

    鉆孔技術

    目前印制電路板通孔的加工方法包括數控鉆孔、機械沖孔、等離子體蝕孔、激光鉆孔、化學蝕孔等。
                     

    激光鉆孔

    微小孔的加工是生產高密度互連(HDI)印制板的重要步驟,激光鉆孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。

    激光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光熱燒蝕和光化學裂蝕或稱之為切除。

    化學蝕孔方法比等離子等離子體蝕孔、激光蝕孔法價格便宜,能蝕刻50μm以下的孔。但所能蝕刻的材料有限,主要針對聚酰亞胺材料。

                   

    去鉆污工藝
    當前去鉆污方法有很多,分干法和濕法兩種。干法處理是在真空環境下通過等離子體除去孔壁內鉆污;濕法處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和PI調整處理。


  • 蝕刻技術

    蝕刻技術

    蝕刻的定義
    當印制電路板在完成圖形轉移之后,要用化學腐蝕的方法,去除無用的金屬箔(層)部分,以獲得所需要的電路圖形。這一工藝過程稱為“蝕刻工藝”,簡稱“蝕刻”。最早是使用三氯化鐵的水溶液為蝕刻液。由于存在著溶液處理及污染等固有的缺點,而逐漸被淘汰代之以氯化銅、過硫酸鹽、過氧化氫—硫酸、氨堿以及其它刻蝕液。

                   

    氯化銅蝕刻

    1.酸性氯化銅蝕刻劑
    這種蝕刻劑以氯化銅(CuCl2·2H2O)為基礎,加入鹽酸及其它可溶性氯化物配制,它適用于絲網漏印印料、干膜、金和錫—鎳合金為抗蝕層的印制板的生產。
    蝕刻機理
    這種蝕刻劑是以而價銅離子與銅箔的銅進行氧化。
    Cu+CuCl2 →2CuCl
    但CuCl是微(溶解度微0.006)溶于水化合物。它可溶于鹽酸和氨中,當有足夠數量的氯離子存在時,氯化銅首先形成銅氯絡離子:
    CuCl2+2Cl- →[CuCl4]2-
    2.堿性氯化銅蝕刻劑
    這種蝕刻劑以二價銅離子和氨為主要成分。


  • 焊接技術

    焊接技術

    焊料
    錫-鉛焊料
    由于純錫存在一些缺點,加入一定量的鉛,可獲得錫與鉛都不具備的優良特性。加入鉛的作用主要有:

    (1)降低熔點
    (2)改善機械特性
    (3)降低表面能力
    (4)可增強焊料的抗氧化能力
    無氧化焊料
    無氧化焊料(錫-鉛系列焊料)為粗大的純合金。這類焊料是采用真空熔煉的方法制造的。焊料的擴散性比空氣中熔煉的要高得多。

    耐各種環境的焊料
    微型元件焊接用焊料
    無鉛焊料
    歐盟領導下的電子電氣設備廢棄組織(WEEE)要求在2006年前停止在電子裝配工業中使用含鉛材料。美國國家電子制造協會(NEMI)為此專門實施一個名為“NEMI的無鉛焊接化計劃”來系統研究無鉛裝配在電子工業中的使用。

  • 多層印制電路板

    多層印制電路板

    多層印制電路的定義

    多層印制電路是指由三層以上的導電圖形層與其間以絕緣材料層相隔,經層壓、粘合而成的印制板,其層間的導電圖形按要求互連。

                   

    多層印制板的設計
    多層印制板散熱較差,設計時應考慮散熱。內層地網、電源網上的壓降,更應該考慮它的特性阻抗、信號傳輸的延遲及線間串擾。


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