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DirectLaser S3 激光精密切割設備

DirectLaser S3采用雙平臺設計,充分節省了設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統,省去因靶標對位而占用的加工時間。

產品特點

直接數據驅動

直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

自動化程度高

留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高

突破機械極限

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

產品參數


技術參數

DirectLaser S3

激光輸出功率

15W (±2W)

激光波長

355nm

最大加工區域

350mm×500mm (雙平臺Double platform)

設備平臺

花崗巖平臺,直線電機

X/Y/Z軸移動分辨率

1μm

重復定位精度

≤±2μm

數據處理軟件

CircuitCAM 7 Standard

設備驅動軟件

DreamCreaTor 3

自動上下料系統

選配

攝像頭靶標對位系統

選配

工業吸塵系統

選配

設備尺寸(W x H x D)

1,600mm×1,600mm×1,950mm

設備重量

2,500kg

電源

380VAC/ 50Hz,3.5kW

環境溫度

22℃±2℃

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